Термопаста Gembird TG-G3.0-01
0 нет отзывов
Код товара: 48881
109 грн
В наличии
0 нет отзывов
В избранное
В сравнение
Купить в один клик
Термопаста GEMBIRD TG-G3.0-01 представляет собой теплопроводную массу в шприце высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором.
Она наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Термопаста не рассыпается, не вытекает, электрически непроводящая.
Она наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Термопаста не рассыпается, не вытекает, электрически непроводящая.
Доставка, оплата, гарантия
- Доставка
- Самовывоз (Киев, Днепр) - бесплатно
- Доставка по Киеву - 80 грн.
- Курьер Новая почта - оплата услуг перевозчика
- Самовывоз из Новой почты - оплата услуг перевозчика
- Оплата
- Оплата при получении
- Оплата картой по реквизитам
- Безналичный расчёт без НДС
- Безналичный расчёт с НДС
- Гарантия
- Официальная - 0 нет
- Обмен/Возврат - 14 дней
Характеристики
Совместимость
Для процессоров
Теплопроводность
4.5
Рабочая температура
от -45 до 240°C
Вязкость
76 сП
Вес
3
Отзывы и вопросы
Оставить отзыв
Про этот товар сейчас нет отзывов или вопросов
Есть чем поделиться? Оставьте первый отзыв про этот товар.